pcb板电路板的自动焊锡工艺

目前，pcb板利用自动焊锡机来焊接是最广泛的一种，为了更好的使用焊锡机就要清楚pcb板与焊锡机的注意事项，这样才能到达更好的焊解效果。那么自动焊锡机在焊接pcb板的时候是如何工作的？　　

　　首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。

　　接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。

　　电路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。

　　随着工艺不断的提升，以上提到的有些pcb板电子元器件都过波峰焊或者贴片，效率高，稳定性更可靠。剩下来的组件过不了炉的，贴不了片的。就只能在自动焊锡机后焊工艺解决。PCB电路板焊接所碰到的实际案例就有很多了。通常工厂的工程部，都会做工艺改善，要求更稳定，更可靠的焊接方式，他们的出发点，就是要求品质更稳定。效率高 。

　　就拿医疗B超主板来说，一个PCB板上面，电子元器件上百个，加起来的焊接点就大几百，要求人工作业确实很繁琐。经常会出现漏焊，而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。为了解决这些工艺，他们找到了我们自动焊锡机。按照我们对pcb板焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置，自动焊锡机该出锡多少，该加热多少温度，都会按照严格进行参数设定。

　　可以掌握PCB板上每个焊点的细节位置转变，包括自动焊锡机烙铁头下去的方式，包括焊盘要求透锡与否，都会严格的进行参数设定，对比，用实际的效果来验证此焊点的品质以及效率。自动焊锡机的走位，对于pcb板焊接也有很重要的作用。冈田科技自主研发自动焊锡机多年，对于pcb板自动焊接，有着丰富的实际经验，可以根据客户的要求来逐项完成每个焊点的工艺要求。

　　pcb我们所常见一些用自动焊锡机焊不好焊接的情况，根据10余年来分析，我们做一下了解。

　　常见的情况pcb 板的焊盘被绿油盖住，此情况用普通的恒温烙铁可以焊接好，但是由于自动焊锡机接触焊盘的时间短，所以很多情况下导致焊盘焊接不良。此问题要要求pcb板厂家进行改善，才能解决问题。

　　关于pcb焊盘氧化的问题：

　　镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在价格上去了，但pcb加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：

　　一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化。

　　那么氧化对于自动焊锡机焊接情况及不稳定，用助焊剂，有的都很难搞定。一般的情况下，再过波峰焊或者贴片后，都会马上进行下一道后焊的工序。此问题经数十年的焊锡经验，已经成功解决了此问题。

　　关于pcb板上的电子元器件有些剪脚的？

　　pcb板上的电子元器件剪脚过长，会有很大可能，会挡住烙铁头下的位置，顶住自动焊锡机焊头，导致焊锡不好，剪的太短，也容易造成不良，例如有些自动焊锡机厂家不需要透锡的，或者需要效率的，时而有假焊的现场，这些实际的问题，在自动焊锡机焊接的情况下，其实大家都常见过。