工作特点: |
1、手持盒(示教器)中文操作界面,易学易懂; 2、具有画点,线,面,弧,圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能; 3、2G硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能; 5、可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作; 6、CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示, 缩短程序编辑时间,大大提高编程效率。 7、可选双工作平台设计,能节省放取工件时间,或搭配自动进出料输送机构,提升产能效益及企业生产竞争优势 8、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置; 9、可选多头微调胶筒夹具,多头同时作业,成倍提高工作效率; 10、可选300CC大胶筒或压力桶储胶作业,节省换胶时间。 11、智能断胶功能,防止拉胶,即节省胶,又减少修胶工序; 12、出胶时间控制解析度1ms; 13、可单料盘多治具循环工作,大副提高工作效率。 14、独有的高速旋转阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更精确。 适应胶水: |
硅胶、EMl导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。 主要用途: |
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点摘、线形/孤形/圆形涂胶等。
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应用范围: |
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇甲矽卜圈点胶枯接。扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB版邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳枯接,光学器件加工,五金零件封装途胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。 |